2024-04-13 10:55

Menteri Basuki Tinjau Penanganan Darurat Longsor Tol Bocimi, Target Dibuka Fungsional H+1 Lebaran 2024

Share

HARIAN PELITA — Menteri Pekerjaan Umum dan Perumahan Rakyat (PUPR) Basuki Hadimuljono kembali meninjau penanganan darurat Jalan Tol Bogor-Ciawi-Sukabumi (Bocimi) di KM 64+600 A yang mengalami longsor pada Rabu malam pekan lalu (3/4/2024).

Menteri Basuki mengatakan saat meninjau lokasi longsor pada Selasa (9/4/2024) bahwa penanganan sementara dengan pemasangan tiang pancang (sheet pile) untuk memperkuat bagian timbunan jembatan yang longsor akan selesai pada malam ini.

“Alhamdulillah 45 sheetpile yang ada di bagian bawah struktur tol sudah terpasang semua untuk menahan longsor, kemudian yang di bagian atas akan dipasang 60 sheetpile lagi. Sampai siang tadi sudah terpasang 37 buah sheetpile. Nanti jam 24.00 WIB malam mudah-mudahan bisa selesai semua,” kata Menteri Basuki.

Dikatakan Menteri Basuki jika sesuai target selesai nanti malam, selanjutnya pada besok pagi Rabu (10/4/2024) akan dilakukan pembersihan badan jalan.

“Sehingga diupayakan pada hari Kamis (11/4/2024) sudah dapat dibuka satu lajur fungsional sebagai cadangan kalau terjadi kemacetan di jalur nasional. Nanti untuk teknisnya akan diatur oleh pihak kepolisian,” ujar Menteri Basuki.

Selanjutnya untuk penanganan permanen, Menteri Basuki mengatakan akan dilakukan setelah periode Mudik Lebaran 2024.

“Berhubung libur Lebaran, setelah H+3 Lebaran material baru bisa datang lagi. Kita mulai kerja untuk penanganan permanen dan akan kita upayakan selesai dalam waktu sekitar dua hingga tiga bulan,” ujar Menteri Basuki.

Turut hadir mendampingi Menteri Basuki, Direktur Jenderal Bina Marga Hedy Rahadian,
Staf Ahli Menteri PUPR Bidang Teknologi, Industri, dan Lingkungan Endra S. Atmawidjaja, Direktur Jalan Bebas Hambatan Triono Junoasmono, Sekretaris BPJT Apri Artoto dan Kepala BBPJN Jawa Barat – DKI Jakarta Sjofva Rosliansyah. •Redaksi/Rls/BPKPUPR

Tinggalkan Balasan

Alamat email Anda tidak akan dipublikasikan. Ruas yang wajib ditandai *